崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)SMT新產(chǎn)品導(dǎo)入的全流程管理,包括項(xiàng)目評估、生產(chǎn)可行性分析、工藝流程設(shè)計(jì)及優(yōu)化。
2. 協(xié)調(diào)研發(fā)、工程、生產(chǎn)、品質(zhì)等部門,確保新產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的順利過渡。
3. 制定工藝文件及BOM核對,確保與客戶要求一致。
4. 主導(dǎo)試產(chǎn)(試做)階段的問題分析(如焊接缺陷、貼片精度等),提出改進(jìn)方案并跟蹤閉環(huán)。
5. 優(yōu)化生產(chǎn)效率和良率,降低NPI階段的成本和周期。
6. 熟悉DFM(可制造性設(shè)計(jì))評審,能提出PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化建議(如元件布局、拼板設(shè)計(jì)等)。
7. 協(xié)助處理量產(chǎn)初期的異常問題,確保快速穩(wěn)定投產(chǎn)。
任職要求:
必備條件:
1. 大專及以上學(xué)歷,電子工程、機(jī)械自動(dòng)化、工業(yè)工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 能獨(dú)立分析常見SMT缺陷(虛焊、連錫、偏移等)并推動(dòng)改善。
3. 具備跨部門溝通能力,邏輯清晰,抗壓性強(qiáng)。
優(yōu)先條件:
1. 有汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性產(chǎn)品NPI經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 熟悉ISO9001/IATF16949質(zhì)量管理體系。
3. 具備熟練使用AutoCAD、CAM350等軟件,能解讀Gerber文件及PCB圖紙者優(yōu)先。
4.有SMT行業(yè)NPI或工藝工程經(jīng)驗(yàn),熟悉SMT貼片、回流焊、波峰焊等工藝流程者優(yōu)先。
(面試時(shí)需攜帶過往項(xiàng)目案例說明(如工藝流程改善報(bào)告等))。