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崗位職責： 1、負責公司產品電子學子系統，電氣子系統需求分析，軟硬件方案設計、功能開發、調試測試、過程文檔編寫與維護，轉產與量產的支持。 2、負責公司產品硬件電路方案設計、器件選型、原理圖設計、PCB Layout，項目單板嵌入式軟件/FPGA設計開發，功能調試，性能測試，問題分析，故障解決； 3、負責編寫研發項目輸出文檔的撰寫輸出及其相關的其他技術文檔輸出與維護； 任職要求： 1、具備計算機、電氣、電子等相關專業的本科及以上學歷，熟悉醫療器械相關法律法規者優先； 2、熟練使用cadence、AD等PCB設計工具，掌握高速信號知識，了解常用高速總線的硬件電路設計，具備多層高階PCB Layout經驗； 3、掌握計算機體系架構，熟悉DSP、FPGA、APU等處理平臺的硬件電路設計，有過量產經驗者優先； 4、掌握嵌入式軟件開發流程，掌握C/C++語言，具有RTOS/Linux 嵌入式開發經驗者優先； 5、掌握FPGA設計開發流程，掌握Verilog開發，具有Xilinx FPGA開發經驗者優先； 6、具備主動思考的能力，自我要求嚴格，良好的職業素養，具有良好的溝通能力和團隊協作精神； NOTE：第4條和第5條能滿足其中一條即可；