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崗位職責：
1.負責芯片失效機理研究，并形成內部資料庫，保證產品的高質量交付；
2.負責量產階段不合格品失效分析能力提升與過程優化；支持前期故障定位、后期風險評估/故障激發方案制定，參與客戶溝通與問題整改形成閉環
3.負責失效分析實驗室的日常運行管理，業界失效分析主流設備的技術研究開發；
4.優化現行失效分析方法及流程規范。
任職要求：
1、碩士3年/學士5年以上芯片失效分析或可靠性相關工作經驗，微電子、半導體、物理相關專業，擁有芯片設計公司經驗為佳
2、熟悉EMMI/OBIRCH、Nano Prober、FIB、TEM等晶圓級常用分析設備與相關技術；
3、熟悉芯片常規可靠性指標與測試要求，對芯片常見失效問題和失效機理有系統化了解；
4、熟悉晶圓制造、封裝、測試工藝流程，有一定的客訴處理經驗，能夠承擔良率提升、可靠性評估和不合格品風險評估與后續處理工作；
5、具備良好溝通協作、解決問題能力與跨領域學習能力，工作責任心和主動性強；
6、有接觸大型SOC產品為佳、具有動態定位或DFT診斷定位經驗優先考慮。