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芯片可靠性測試工程師

1000-2000元
  • 成都武侯區(qū)
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片可靠性通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1.負責(zé)可靠性試驗實施(包括HTOL/THB/ESD/LU/Precon/TC/uHAST等)方向的技術(shù)優(yōu)化,跟蹤試驗過程,輸出試驗結(jié)論及風(fēng)險判斷;
2.負責(zé)前后端和封裝團隊的統(tǒng)籌規(guī)劃,牽頭芯片可靠性需求評估和確認;
3.負責(zé)引領(lǐng)團隊在研發(fā)或量產(chǎn)失效芯片方向的關(guān)鍵技術(shù)實現(xiàn),負責(zé)評估可靠性風(fēng)險,開展相關(guān)失效分析及驗證;
4.負責(zé)平臺建設(shè),優(yōu)化可靠性設(shè)計方法學(xué)及流程規(guī)范、指導(dǎo)書等;
5.負責(zé)芯片及封裝可靠性試驗方案設(shè)計,完成測試硬件原理圖和設(shè)計圖確認、及試驗用例交付確認。
任職要求:
1、擁有芯片可靠性測試經(jīng)驗,參與過大型 SOC 可靠性測試工作優(yōu)先;
2、熟悉芯片可靠性測試方案制定,包括確定測試條件及試驗設(shè)備、選擇測試向量、明確接線要求;熟悉測試硬件設(shè)計,了解原理圖、PCB設(shè)計圖、SI/PI仿真等;具備可靠性測試準備和執(zhí)行經(jīng)驗,協(xié)同完成測試板調(diào)試、試驗過程 FT 讀點和結(jié)果判斷;有硬件開發(fā)、DFT、測試工作經(jīng)驗優(yōu)先;
3、了解芯片常見失效問題,了解失效物理模型、可靠性數(shù)據(jù)分析,具備可靠性風(fēng)險和壽命評估經(jīng)驗;
4、了解芯片基本設(shè)計及晶圓制程、封裝設(shè)計及工藝等,熟悉主要芯片和工藝可靠性指標(biāo);
5、具備良好的溝通能力,具備較強的分析解決問題能力、較強的學(xué)習(xí)能力,工作責(zé)任心和主動性強;
6、電子、物理、自動化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,擁有碩士8年以上芯片設(shè)計或半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗。
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工作地點

成都武侯區(qū)中興通訊大廈

職位發(fā)布者

朱敏/人事經(jīng)理

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公司Logo深圳市中興微電子技術(shù)有限公司
深圳市中興微電子技術(shù)有限公司(以下簡稱“中興微電子”)于2003年注冊成立。作為中國領(lǐng)先的通信IC設(shè)計公司,中興微電子專注于通信網(wǎng)絡(luò)、智能家庭和行業(yè)應(yīng)用等通信芯片開發(fā),自主研發(fā)并成功商用的芯片達到100多種,覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)“承載、接入、終端”領(lǐng)域,服務(wù)全球160多個國家和地區(qū),連續(xù)多年被評為“中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)”。
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