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崗位職責(zé)：
1.負責(zé)可靠性試驗實施（包括HTOL/THB/ESD/LU/Precon/TC/uHAST等）方向的技術(shù)優(yōu)化，跟蹤試驗過程，輸出試驗結(jié)論及風(fēng)險判斷；
2.負責(zé)前后端和封裝團隊的統(tǒng)籌規(guī)劃，牽頭芯片可靠性需求評估和確認；
3.負責(zé)引領(lǐng)團隊在研發(fā)或量產(chǎn)失效芯片方向的關(guān)鍵技術(shù)實現(xiàn)，負責(zé)評估可靠性風(fēng)險，開展相關(guān)失效分析及驗證；
4.負責(zé)平臺建設(shè)，優(yōu)化可靠性設(shè)計方法學(xué)及流程規(guī)范、指導(dǎo)書等；
5.負責(zé)芯片及封裝可靠性試驗方案設(shè)計，完成測試硬件原理圖和設(shè)計圖確認、及試驗用例交付確認。
任職要求：
1、擁有芯片可靠性測試經(jīng)驗，參與過大型 SOC 可靠性測試工作優(yōu)先；
2、熟悉芯片可靠性測試方案制定，包括確定測試條件及試驗設(shè)備、選擇測試向量、明確接線要求；熟悉測試硬件設(shè)計，了解原理圖、PCB設(shè)計圖、SI/PI仿真等；具備可靠性測試準備和執(zhí)行經(jīng)驗，協(xié)同完成測試板調(diào)試、試驗過程 FT 讀點和結(jié)果判斷；有硬件開發(fā)、DFT、測試工作經(jīng)驗優(yōu)先；
3、了解芯片常見失效問題，了解失效物理模型、可靠性數(shù)據(jù)分析，具備可靠性風(fēng)險和壽命評估經(jīng)驗；
4、了解芯片基本設(shè)計及晶圓制程、封裝設(shè)計及工藝等，熟悉主要芯片和工藝可靠性指標(biāo)；
5、具備良好的溝通能力，具備較強的分析解決問題能力、較強的學(xué)習(xí)能力，工作責(zé)任心和主動性強；
6、電子、物理、自動化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，擁有碩士8年以上芯片設(shè)計或半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗。