崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)自動(dòng)化機(jī)器(3C,新能源,激光設(shè)備)控制系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì);
2. 負(fù)責(zé)運(yùn)動(dòng)控制卡二次開發(fā)(雷賽,固高),激光卡二次開發(fā);
3. 各種通迅模塊開發(fā),各種外設(shè)儀器儀表通迅,量具,傳感數(shù)據(jù)采集和顯示控件開發(fā);
4. 各種數(shù)據(jù)庫(kù)操作模塊開發(fā),客戶定制UI,數(shù)據(jù)圖表控件開發(fā);
5. 程序調(diào)試,培訓(xùn),程序使用文檔編寫;
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化和工業(yè)控制等相關(guān)專業(yè),5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2.精通C#編程以及相關(guān)的開發(fā)環(huán)境,熟練使用winform、熟悉運(yùn)動(dòng)控制、數(shù)據(jù)庫(kù)開發(fā)和各種通信協(xié)議(TCP,RS232,RS485,Modbus),具備總線控制開發(fā)和WPF經(jīng)驗(yàn)者可優(yōu)先考慮;
3、能夠獨(dú)立完成上位機(jī)軟件開發(fā)工作,有獨(dú)立完成設(shè)備軟件開發(fā)的經(jīng)歷,有大型上位機(jī)系統(tǒng)框架開發(fā)、手機(jī)屏幕面板切割和激光切割經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 ;
4.五年以上自動(dòng)化軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
5.有線體程序開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先