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崗位職責(zé)： 1.根據(jù)總體設(shè)計(jì)任務(wù)需求，進(jìn)行嵌入式硬件電路方案總體設(shè)計(jì)； 2.根據(jù)硬件總體方案，進(jìn)行器件選型和原理圖設(shè)計(jì)，并進(jìn)行必要的仿真分析，承擔(dān)硬件開發(fā)設(shè)計(jì)與維護(hù)工作； 3.負(fù)責(zé)硬件電路板的板級(jí)測(cè)試和驗(yàn)證工作，編寫相關(guān)測(cè)試文檔； 4.負(fù)責(zé)編制硬件設(shè)計(jì)文件和工藝文件； 5.參與項(xiàng)目總體方案論證。 任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化等或相關(guān)專業(yè)，具有2年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2.有豐富的嵌入式硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立開發(fā)完成過嵌入式產(chǎn)品； 3.熟練使用Protel、Altium、OrCAD、Allegro等EDA設(shè)計(jì)工具軟件，熟悉電路設(shè)計(jì)與仿真、PCB布線等工作； 4.具有扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)知識(shí)，有豐富的FPGA開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉常用的數(shù)據(jù)傳輸與通訊接口協(xié)議； 5.具有TI公司C6000系列DSP板卡設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 6.具備扎實(shí)的電磁兼容性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)； 7.能熟練閱讀英文技術(shù)資料； 8.吃苦耐勞、勤奮踏實(shí)，有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神，有較強(qiáng)的系統(tǒng)分析能力及較好的學(xué)習(xí)能力。 ? 職位福利：五險(xiǎn)一金、交通補(bǔ)助、餐補(bǔ)、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利