崗位職責:
1. 負責NPI 新機種不良品的處理
2. 不良組件拆解工藝開發驗證導入(處理方案,拆解工藝,拆解良率等)
3. 重工流程的驗證,追蹤, 試跑良率,對接崗位進行搭建重工工藝,評估重工的可行性
4. NPI 產品工藝流程變更,評估不良品處理工藝流程變更的方案
5. 不良品拆解工藝人員培訓(手法,標準)
6. 拆解異常處理,拆解不良分析改善,提升拆解良率
7. 導入拆解工藝優化(流程,治工具,系統等),降低工時,提升效率
8. 參與NPI 新機種項目會,輸出拆解工藝的設計難點,提升可拆解性和
9. 報廢品確認,從拆解工藝角度改善,降低報廢率,實現可拆解維修的比例,挽救成本損失
任職資格:
1. 教育背景
擁有工業工程、機械工程、電子工程或材料工程本科及以上學歷。
具備等方面的專業知識和技能。
2. 工作經驗
2.1 具備至少5年的制造業工藝開發經驗; 優先光模塊行業
2.2 具有不良品分析處理,良率提升相關經驗
2.3 具有NPI 新產品崗位工藝驗證導入優化有相關經驗
2.4 熟悉工藝流程和管控要求
2.5 具有主導組織會議的能力,推動其他部門達成指標的能力
3. 溝通協調能力
具備良好的溝通協調能力和團隊合作精神,能夠與不同部門和團隊有效協作,解決工藝開發驗證問題。
4. 創新思維與學習能力
4.1 具備創新思維和學習能力,能夠不斷探索新的維修工藝和技術手段,提高工藝的良率和降低報廢率
4.2 具備較強的邏輯思維,考慮問題全面,有想法,以結果為導向,有計劃的完成
4.3 具備持續學習的態度,不斷提升自己的專業素養。
5. 出差需求
5.1 能夠短期出差配合部門海外廠區建設,配合新產品轉廠區生產工藝導入