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職位描述

新品導入（NPI）工藝改良光模塊拆解工藝

崗位職責：
1. 負責NPI 新機種不良品的處理
2. 不良組件拆解工藝開發驗證導入(處理方案，拆解工藝，拆解良率等)
3. 重工流程的驗證，追蹤, 試跑良率，對接崗位進行搭建重工工藝，評估重工的可行性
4. NPI 產品工藝流程變更，評估不良品處理工藝流程變更的方案
5. 不良品拆解工藝人員培訓(手法，標準)
6. 拆解異常處理，拆解不良分析改善，提升拆解良率
7. 導入拆解工藝優化(流程，治工具，系統等)，降低工時，提升效率
8. 參與NPI 新機種項目會，輸出拆解工藝的設計難點，提升可拆解性和
9. 報廢品確認，從拆解工藝角度改善，降低報廢率，實現可拆解維修的比例，挽救成本損失

任職資格：
1. 教育背景
擁有工業工程、機械工程、電子工程或材料工程本科及以上學歷。
具備等方面的專業知識和技能。
2. 工作經驗
2.1 具備至少5年的制造業工藝開發經驗; 優先光模塊行業
2.2 具有不良品分析處理，良率提升相關經驗
2.3 具有NPI 新產品崗位工藝驗證導入優化有相關經驗
2.4 熟悉工藝流程和管控要求
2.5 具有主導組織會議的能力，推動其他部門達成指標的能力
3. 溝通協調能力
具備良好的溝通協調能力和團隊合作精神，能夠與不同部門和團隊有效協作，解決工藝開發驗證問題。
4. 創新思維與學習能力
4.1 具備創新思維和學習能力，能夠不斷探索新的維修工藝和技術手段，提高工藝的良率和降低報廢率
4.2 具備較強的邏輯思維，考慮問題全面，有想法，以結果為導向，有計劃的完成
4.3 具備持續學習的態度，不斷提升自己的專業素養。
5. 出差需求
5.1 能夠短期出差配合部門海外廠區建設，配合新產品轉廠區生產工藝導入