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1.負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)計(jì)劃的執(zhí)行、追蹤、異常處理，確保生產(chǎn)進(jìn)度滿足交付； 2.負(fù)責(zé)生產(chǎn)質(zhì)量管控及異常分析對(duì)策改善，SMT工藝改善及效率提高； 3.負(fù)責(zé)芯片貼裝等設(shè)備的運(yùn)行和維護(hù)，確保產(chǎn)能和良率； 4.對(duì)所負(fù)責(zé)的工序不斷優(yōu)化，持續(xù)改進(jìn)，提升產(chǎn)品良率； 5.更新所負(fù)責(zé)工序設(shè)備的相關(guān)文件，并做好相關(guān)人員的培訓(xùn)； 6.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。 職責(zé)要求： 1.大專及以上學(xué)歷，5年以上貼片封裝的生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，了解芯片晶圓； 2.熟悉SMT工藝流程，對(duì)設(shè)備保養(yǎng)、行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、控制產(chǎn)品工藝有豐富經(jīng)驗(yàn)； 3.熟悉SMT審核流程，高標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)管理。