職位描述:
負責設計和開發用于半導體鍍膜系統的熱管理模塊。該職位需要應聘者熟悉PECVD、SACVD、HDP、ALD等鍍膜設備對熱管理的規范和要求,能夠實現反應區域及流體輸送管道中高效合理的溫度場分布。
職責包括但不限于:
1. 設計和開發加熱帶、鎧裝加熱器、冷水機等熱管理模塊,確保其符合半導體鍍膜系統的要求和規范。
2. 熟悉并理解PECVD、SACVD、HDP、ALD等鍍膜設備對熱管理的具體要求,能夠將這些要求應用到設計中。
3. 通過對反應區域和流體輸送管道的溫度場分布進行優化,提高系統的熱管理效率和穩定性。
4. 對加熱保溫相關零部件的性能指標進行設計管控,并進行測試驗證,確保其符合設計要求和性能指標。
任職要求:
1. 熱管理工程、機械工程、物理或相關領域的本科或以上學歷。
2. 在半導體工業或類似行業擁有相關經驗,對半導體鍍膜系統有深入理解。
3. 熟悉熱傳導、熱輻射等熱傳遞原理,具有熱管理系統設計和優化經驗者優先。
4. 具備良好的溝通能力和團隊合作精神,能夠與其他部門和團隊緊密配合,推動項目進展。
5. 良好的英語讀寫能力,能夠理解和撰寫相關技術文檔和報告。