工作職責(zé):
- 負(fù)責(zé)客戶售前、售中、售后的半導(dǎo)體封裝材料相關(guān)性能測(cè)試及與客戶需求相關(guān)的技術(shù)服務(wù),并形成相應(yīng)的測(cè)試或反饋報(bào)告。
- 搜集客戶端與產(chǎn)品及技術(shù)相關(guān)的應(yīng)用需求及客戶改善需求,及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手信息并反饋給直接上級(jí)和研發(fā)部門(mén)。
- 負(fù)責(zé)客戶端的產(chǎn)品應(yīng)用支持、技術(shù)演示、應(yīng)用結(jié)果技術(shù)反饋等工作。
- 定期維護(hù)跟蹤客戶端的產(chǎn)品應(yīng)用情況并一定程度的處理客戶端異常或反饋給公司。
- 完成部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作任務(wù)。
任職資格:
- 35歲以內(nèi),大專及以上學(xué)歷。
- 具有半導(dǎo)體封裝模壓相關(guān)領(lǐng)域工作經(jīng)驗(yàn),不限工種與年限,對(duì)熟悉清潤(rùn)模產(chǎn)品或EMC材料使用者尤為歡迎。
-(或)具有2年以上電子化學(xué)品、電子材料等工業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。
- 具有較強(qiáng)的溝通能力和語(yǔ)言表達(dá)能力。
- 能夠適應(yīng)頻繁短期的國(guó)內(nèi)出差。