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一、基本要求? ?學(xué)學(xué)歷與專業(yè)?： 本本科及以上學(xué)歷，主修電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化、電力電子或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)?。 工工作經(jīng)驗(yàn)?： ?335年?以上 硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，涉及大功率電力電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)主板設(shè)計(jì)等領(lǐng)域需 ?2年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)??。 ?二、崗位職責(zé)??硬件設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)?： 主導(dǎo)硬件方案制定，完成原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及關(guān)鍵器件選型，輸出BOM清單?。 負(fù)責(zé)高速數(shù)字接口（如PCIe、DDR、LVDS）、模擬電路及防護(hù)電路設(shè)計(jì)，確保抗干擾和電磁兼容性?。 基于ARM、STM32、FPGA等平臺(tái)開(kāi)發(fā)嵌入式硬件系統(tǒng)，支持驅(qū)動(dòng)移植及傳感器接口設(shè)計(jì)?。 ?測(cè)試與調(diào)試?： 完成樣機(jī)單板調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，定位并解決硬件故障，優(yōu)化電路性能?。 編寫測(cè)試文檔，配合完成功能驗(yàn)證、EMC/ESD等可靠性測(cè)試?。 ?生產(chǎn)與技術(shù)支持?： 跟蹤PCB生產(chǎn)工藝，解決試產(chǎn)問(wèn)題，協(xié)助量產(chǎn)導(dǎo)入?。 處理客戶反饋的硬件質(zhì)量問(wèn)題，推動(dòng)技術(shù)迭代和產(chǎn)品優(yōu)化?。 ?跨部門協(xié)作?： 與結(jié)構(gòu)、軟件團(tuán)隊(duì)協(xié)同完成整機(jī)布局、底層驅(qū)動(dòng)調(diào)試及項(xiàng)目管理?。 ?三、技能要求? ?工具與開(kāi)發(fā)能力?： 精通 ?Altium Designer、Cadence、PADS? 等EDA工具，獨(dú)立完成雙層及以上電路板設(shè)計(jì)?。 熟練使用示波器、邏輯分析儀等儀器進(jìn)行調(diào)試?。 掌握 ?C語(yǔ)言、HDL編程?，具備FPGA或驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先?。 ?行技術(shù)能力?： 熟熟悉汽車電子通信協(xié)議（如CAN總線）或電力電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者優(yōu)先?。 具備高可靠性產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。?