崗位內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)光模塊通信產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計
2. 參與設(shè)計方案評估,制定測試方案并開展工藝改進(jìn)
3. 解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的技術(shù)難題,并提供技術(shù)支持和售后服務(wù)
任職要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,碩博優(yōu)先,具有3年以上光模塊產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)經(jīng)驗;
2. 具備光模塊總體設(shè)計能力,掌握基于COB工藝的10Gbps、25Gbps光模塊方案設(shè)計、芯片選型,了解行業(yè)主流光模塊芯片選型方案;
3. 具備高速光模塊電路設(shè)計經(jīng)驗,具有10Gbps、25Gbps光模塊的高速電路設(shè)計能力;
4.了解數(shù)字光模塊工藝流程和光模塊調(diào)試,具備工藝制作相關(guān)經(jīng)驗;
5. 具備較強的創(chuàng)新意識、團(tuán)隊合作能力和項目管理能力
薪酬一人一議,提供行業(yè)有競爭力的薪酬水平。