職位描述
外延工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 負責硅外延生長技術的優化，解決外延技術難題
2. 具備良好的溝通能力和組織能力，能主導分析解決外延機臺和外延產品異常
3. 外延新產品研發的生命周期管理，滿足客戶要求
4. 指導性文件（CP/FMEA等）編寫以及異常調查報告（8D/MRB等）編寫
5. 主導外延工藝效率提升、質量、成本改善項目
任職要求：
1. 本科及以上學歷，材料科學、微電子、物理、化學工程等相關專業。
2. 5年以上半導體硅外延工藝經驗。
3. 熟悉如下外延爐最優：LPE2061/LPE3061/ASM3200/Hesper E230A 。
4. 具備完整的硅外延工藝經歷，從參數優化到量產導入。
5. 良好的跨部門溝通能力，有團隊管理或技術帶教經驗者優先。
6. 邏輯清晰，具備獨立解決問題和項目管理能力。
工作地點
金堂縣成都士蘭半導體制造有限公司
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職位發布者
覃正運/人事經理
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成都士蘭半導體制造有限公司
成都士蘭半導體制造有限公司是杭州士蘭微電子股份有限公司的全資子公司,杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，是國內首家在主板上市的集成電路IDM(設計、制造一體化的綜合性)型企業，其技術水平、營業規模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。成都士蘭半導體制造有限公司成立于2010年11月,注冊資本12億元人民幣,位于四川省成都市金堂縣淮口鎮—成阿工業集中發展區，是致力于5-12英寸外延片的制造，向客戶提供專業化的外延服務。公司已通過ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理體系認證，秉承“誠信、忍耐、探索、熱情”之企業精神，用“芯”與您共同成長，創造美好未來。
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