職位描述
玻璃切割LCD切割晶圓切割WAFER SAW裂片
崗位職責：
1、負責貼膜、UV解膠、晶圓切割設備評估、Move in、Set up等2、負責貼膜、UV解膠、晶圓切割設備調試、Recipe優化
3、負責晶圓切割相關設備工藝優化、良率提升、產能提升
4、負責晶圓切割相關設備系統文件、SOP編寫及標準的建立
5、負責模組產品追溯流程制定及實施
6、負責培訓產線作業人員及相關技術員操作技能
7、負責晶圓切割相關設備現場異常處理及技術支持
8、負責晶圓切割相關設備治工具設計、物料評估、成本優化、壽命提升
9、負責晶圓切割工藝技術創新，新材料評估開發
10、完成領導交辦的其他工作事項
任職要求：
1.有模組切割段工藝相關管理經驗3年及以上；
2.熟悉lcd/玻璃/晶圓/wafer saw切割工藝及相關設備；
2.熟悉lcd/玻璃/晶圓/wafer saw切割工藝及相關設備；
工作地點
眉山仁壽縣聯東U谷·成眉合作數字經濟產業園15棟
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職位發布者
張先生/人事主管
立即溝通
安徽熙泰智能科技有限公司安徽熙泰智能科技有限公司成立于 2016年 6月，位于安徽省蕪湖市。熙泰科技專注于新型半導體微顯示技術領域，是一家研發、生產和銷售硅基有機發光（OLED）微顯示芯片的高科技公司。主要生產 0.2″~2″高分辨率微型顯示器件，產品主要用于近眼微顯示領域，如VR/AR等頭戴智能顯示設備。公司采用先進IC技術和前沿AMOLED技術，并建有半導體微顯示重點研發創新平臺，先后已攻克“低驅動電壓IC”、“高效率頂發光OLED”、“高可靠性薄膜封裝”等關鍵技術，技術指標達到國際領先水平?，F已開發出0.39″、0.6″、和0.9″等型號的系列產品。首款產品在2020年已推向市場。公司一期投資3億，建成的8英寸產線已量產，二期投資60億，計劃建成多條12英寸產線，目前在建的12英寸產線是全球最先進、產能最大的產線之一。公司團隊現研發及技術人員超60%，全部來自半導體與OLED技術疊加的高科技領域；整體博士及碩士學歷人數占40%、本科及以上學歷人數占80%，人員平均年齡30歲，團隊年輕充滿活力
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