崗位職責:
1、負責貼膜、UV解膠、晶圓切割設備評估、Move in、Set up等
2、負責貼膜、UV解膠、晶圓切割設備調試、Recipe優化
3、負責晶圓切割相關設備工藝優化、良率提升、產能提升
4、負責晶圓切割相關設備系統文件、SOP編寫及標準的建立
5、負責模組產品追溯流程制定及實施
6、負責培訓產線作業人員及相關技術員操作技能
7、負責晶圓切割相關設備現場異常處理及技術支持
8、負責晶圓切割相關設備治工具設計、物料評估、成本優化、壽命提升
9、負責晶圓切割工藝技術創新,新材料評估開發
10、完成領導交辦的其他工作事項
任職要求:
1.有模組切割段工藝相關管理經驗3年及以上;
2.熟悉lcd/玻璃/晶圓/wafer saw切割工藝及相關設備;