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1.參與信號處理板卡的需求分析和方案設計；
2.負責信號處理板卡的詳細設計，包括元器件選型、原理圖設計、PCB設計；
3.負責信號處理板卡的BOM輸出，熟悉單機加工和生產工藝、流程，負責跟產；
4.負責信號處理板卡的調試、測試和驗證，輸出測試方案、測試報告；
5.負責信號處理板卡和系統的集成、聯調，參與問題分析、定位與解決。
任職要求:
1.本科及以上學歷，通信、電子、計算機、自控、機電等專業；
2.具有信號處理板卡相關設計經驗，包括CPU/MCU/FPGA/FLASH/DDR等CPU、FPGA模塊，以太網、SERDES、LVDS、RS422等高、低速接口，高低速ADDA電路、PLL/DDS時鐘、POL/LDO電源電路等；
3.有應答機、數據鏈產品開發經驗優先；
4.熟練原理圖和PCB繪制工具Cadence，AD等，掌握示波器、信號源、頻譜儀、萬用表、穩壓電源、串口工具的使用；
5.具備良好的學習、分析與解決問題的能力；
6.具備良好的表達溝通能力和團隊合作精神，工作踏實努力，責任心強，自我要求積極上進；
7.英語四級或以上，能夠熟練閱讀英文技術資料。