【崗位職責】
1、產品規劃與設計
負責面向工業場景的B端算力集群(分布式訓練/推理平臺)及C端AI一體機(邊緣計算設備)的行業需求分析、核心功能定義與技術方案設計,輸出PRD及原型文檔。
主導產品技術標書撰寫(含技術規格、適配方案、性能參數)、報價方案設計與成本核算,聯動供應鏈團隊完成硬件定制化開發。
2、行業場景落地
深入工業客戶現場(如智能制造、能源監測),挖掘AI推理、實時數據分析等場景痛點,定義算力集群的性能-成本-功耗平衡點,設計差異化解決方案。
聯動算法團隊,將分布式訓練框架、模型壓縮技術轉化為可落地的產品功能,推動工業級AI模型的端到端部署。
3、技術生態整合
跟蹤國產GPU技術生態(如沐曦、昇騰、寒武紀、摩爾線程),制定算力集群與第三方框架(PyTorch、TensorFlow)的適配策略,輸出兼容性驗證文檔。
設計跨平臺算力調度系統(如Kubernetes+Slurm混合架構),優化資源利用率與任務排隊效率。
4、全生命周期管理
制定產品Roadmap,把控從硬件選型、研發測試到量產交付的全流程,監控BOM成本與供應鏈風險(如國產GPU芯片供貨周期)。
通過客戶POC測試數據、運維日志分析,持續迭代產品性能與穩定性(如故障自愈、功耗動態調節功能)。
【任職要求】
1、本科及以上學歷,人工智能、計算機等相關專業;
2、3年以上B端硬件產品經理經驗,主導過AI服務器、算力集群或工業智能設備的產品落地,熟悉GPU/FPGA等加速卡技術棧。
3、跨團隊協同能力,可高效對接硬件研發(PCB設計、散熱方案)、算法團隊(模型輕量化)與交付實施團隊。
4、數據驅動思維,能通過運維埋點數據、集群負載率分析,量化產品優化方向
【優先項】
1、參與過國產AI芯片(如地平線、黑芝麻)的軟硬件協同開發項目;
2、主導工業AI一體機產品定義,熟悉邊緣計算設備(如Jetson AGX Orin)的部署瓶頸;
3、熟悉高性能計算(HPC)集群運維,掌握SLURM/Kubernetes調度器配置。
4、熟悉InfiniBand/RoCEv2網絡調優,或GPU Direct RDMA技術;
5、了解工業協議(如OPC UA、Modbus)與AI推理框架(TensorRT、OpenVINO)的集成方案。