工作內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的管理:拓展產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn),客戶特殊要求的落實(shí),對(duì)營(yíng)運(yùn)的技術(shù)支持;
2.負(fù)責(zé)基于現(xiàn)有成熟工藝技術(shù)平臺(tái)上的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作,包括新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、工藝流片方案、封裝及可靠性驗(yàn)證;
3.作為產(chǎn)品負(fù)責(zé)人,對(duì)已有產(chǎn)品的FT良率及可靠性進(jìn)行提升和維護(hù);
4.與測(cè)試實(shí)驗(yàn)室合作,負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的特性測(cè)試和規(guī)格書(shū)制作;
5.按市場(chǎng)需求,新產(chǎn)品的樣品準(zhǔn)備和前期小批量備貨,對(duì)量產(chǎn)產(chǎn)品的送樣、發(fā)貨、客訴等提供技術(shù)支持;
6.參與解決產(chǎn)品在應(yīng)用端碰到的各種問(wèn)題,提供器件端解決方案;
7.負(fù)責(zé)重大在線異常及客戶反饋問(wèn)題的分析與整改
8.實(shí)施ISO9000、QC080000、TS16949相關(guān)工作。
任職要求:
1.大學(xué)本科及以上,3年以上功率半導(dǎo)體器件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2.熟練掌握功率半導(dǎo)體器件中SGT、MOSFET的芯片結(jié)構(gòu)、制造過(guò)程和方法
3.熟練掌握功率半導(dǎo)體器件中封裝相關(guān)知識(shí),熟知封裝流程、關(guān)鍵工藝、BOM選擇
4.熟練掌握功率半導(dǎo)體器件中可靠性相關(guān)知識(shí),失效分析方法并能提出解決方案