崗位職責:
1、負責封裝及編帶包裝工藝開發、維護、改善;
2、封裝新產品編帶工藝、包裝設計和導入;
3、包裝規則的制訂和完善;
4、PFEMA、CP、OCAP、SOP的制訂和維護;
5、推進產品外觀缺陷的分析改善,良率的提升以及成本的改善。
任職要求:
1、微電子、機械、自動化等理工科專業本科學歷,有3-5年從事封裝工藝或后道測試、編帶經驗;
2、精通AOI、編帶機、共晶燒結等至少一種行業流行封裝工藝;
3、熟悉整個封裝測試制造過程,熟悉編帶包裝行業規范,了解包裝設計要求;
4、參與過封裝產品編帶設計及包裝設計過程,或者有編帶經驗優先。