崗位職責(zé):
1、電機(jī)控制所用硬件芯片的選型和電路設(shè)計(jì)、分析和仿真;
2、嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設(shè)計(jì)、PCBA焊接及硬件電路調(diào)試;
3、電機(jī)控制相關(guān)軟硬件開發(fā)及聯(lián)調(diào)工作;
4、按要求編寫硬件設(shè)計(jì)輸入、輸出及驗(yàn)證等技術(shù)文檔;
5、協(xié)助完成電機(jī)的測(cè)試、驗(yàn)證和參數(shù)標(biāo)定等工作,對(duì)電機(jī)控制硬件進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)等;
6、按醫(yī)療器械標(biāo)準(zhǔn)要求完成所負(fù)責(zé)硬件模塊的耐壓、漏電流、EMC、抗靜電設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與檢測(cè);
崗位要求:
1、電子/通訊/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關(guān)鍵參數(shù)及在電路應(yīng)用中的影響,能夠根據(jù)電路需求,完成關(guān)鍵模擬和數(shù)字器件選型;
3、熟悉各類電機(jī)驅(qū)動(dòng)元件選型及電路設(shè)計(jì);