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崗位職責： 2 負責半導體設備的電氣及硬件板卡集成工藝設計，集成工藝評審； 2 負責電氣、硬件板卡工藝標準、電氣裝配作業指導書、工藝流程圖、檢驗標準等技術文件的撰寫； 2 負責半導體設備電氣元器件生產BOM制作，電氣現場集成裝配與測試，進行過程記錄和問題分析； 2 負責半導體設備板卡元器件生產BOM制作，板卡現場集成焊接與測試，進行過程記錄和問題分析； 2 負責完成電氣、硬件板卡集成文檔的優化升級與維護。 任職要求： 2 電氣工程、控制科學與工程、自動化、檢測技術與自動化裝置等相關專業； 2 本科及以上學歷，具備3年以上的電氣設計或硬件板卡設計相關工作經驗； 2 熟練使用EPlan、CAD等設計軟件及Visio、Office等設計、辦公軟件； 2 具備良好的問題分析、溝通協調及解決問題能力，團隊協作性好； 2 具有半導體設備設計，制造行業NPI工作經驗者優先