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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司芯片封裝材料類產(chǎn)品的技術(shù)支持，協(xié)助客戶產(chǎn)品驗(yàn)證工作，維護(hù)老客戶的業(yè)務(wù)，建立長期良好的合作關(guān)系。 2、參與客戶的方案設(shè)計(jì)，為客戶提供專業(yè)的技術(shù)咨詢和解決方案，與客戶進(jìn)行商務(wù)談判，協(xié)調(diào)處理客戶的投訴，參加展會(huì)及相關(guān)行業(yè)活動(dòng)。 3、學(xué)習(xí)行業(yè)新知識(shí)，提升自身專業(yè)水平，拓展業(yè)務(wù)深度，制定市場策略計(jì)劃并實(shí)施，管理客戶關(guān)系。 任職要求:1、本科及以上學(xué)歷，電子、信息、通信、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)；2、具有芯片開發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)或質(zhì)量管理經(jīng)驗(yàn)，芯片先進(jìn)封裝項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3、具備較強(qiáng)的英文溝通能力、協(xié)調(diào)能力、表達(dá)能力、學(xué)習(xí)能力以及文檔寫作能力；4、工作積極主動(dòng)細(xì)致，具備高度責(zé)任心，忠誠具備團(tuán)隊(duì)合作精神。