崗位職責(zé):
負(fù)責(zé)為半導(dǎo)體封裝設(shè)備開發(fā)應(yīng)用軟件,包括設(shè)備的人機(jī)交互界面,設(shè)備工作流程的程序設(shè)計(jì)與開發(fā),生產(chǎn)工藝過程控制/缺陷檢測的分析與程序開發(fā)
任職要求:
1.計(jì)算機(jī)/自動(dòng)化/電子類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,3年工作經(jīng)歷以上
2.熟練掌握C/C++/OOP編程(需掌握C++)
3.熟悉visual studio,Qt等開發(fā)環(huán)境
4.有較強(qiáng)的分析、故障處理和問題解決能力
5.了解運(yùn)動(dòng)版卡、io、鏡頭光源等硬件設(shè)備
6.多線程編程,串口及網(wǎng)絡(luò)通信
7.上位機(jī)軟件運(yùn)動(dòng)控制模塊設(shè)計(jì)、測試以及文檔編寫
8.具備較強(qiáng)的邏輯思維能力、創(chuàng)新意識(shí),較強(qiáng)的學(xué)習(xí)、設(shè)計(jì)、動(dòng)手能力;工作嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、有責(zé)任感、執(zhí)行力強(qiáng)
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎(jiǎng)金、股票期權(quán)、包吃、餐補(bǔ)、帶薪年假、交通補(bǔ)助