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一、崗位職責
1、戰(zhàn)略規(guī)劃與方案設計
a 依據(jù)公司戰(zhàn)略目標，精心設計投融資業(yè)務方案，制定并全程推動實施計劃;
b 擬定詳細的投融資計劃，積極拓展資源,深度挖掘潛在項目與機會;
c 設計具備高度可行性的融資方案，全面評估融資成本、風險及收益，為決策提供堅實依據(jù)。
2、項目運營與執(zhí)行
a 負責融資項目的全流程精細化管理，涵蓋渠道分析、文件編制(如商業(yè)計劃書、可行性報告等)、資源匹配以及商務談判；
b 組織業(yè)務洽談，嚴謹擬定融資合同及相關法律文件，協(xié)調內外部資源，確保項目順利落地;
c 完成融資手續(xù)的專業(yè)會計處理，保障資金按時足額到位。
3、盡職調查與風險管理
a 牽頭開展項目盡職調查工作，全面收集相關資料并撰寫詳盡的調查報告，精準評估財務風險與行業(yè)動態(tài)；
b 制定科學合理的風險控制策略，密切監(jiān)控項目實施過程中的合規(guī)情況與潛在風險點。
4、客戶與資源維護
a 悉心維護與金融機構(銀行、證券、基金等)、政府部門、企業(yè)以及投資者的合作關系；
b 有效整合股東/債權人資源，精心管理資本市場形象,持續(xù)優(yōu)化股東關系。
5.市場研究與決策支持
a 深入分析行業(yè)發(fā)展趨勢及政策法規(guī)，敏。銳挖掘契合公司利益的投資機會；
b 為公司高層提供專業(yè)的投融資決策建議，積極參與重大投咨項目的調研與執(zhí)行工作。
二、職務要求
1、教育背景
a 需具備統(tǒng)招本科及以上學歷，金融、經濟、管理、機械電子、自動化等相關專業(yè)者優(yōu)先考慮。
2、工作經驗
a 擁有3-5年及以上投融資領域工作經驗,有芯片/半導體、制造業(yè)或生產型企業(yè)背景者將予以優(yōu)先錄用。
b 具備大中型企業(yè)融資項目管理經驗，熟知投融資流程以及相關政策法規(guī)(如信托、證券等)。
3、專業(yè)技能
a 精通融資方案設計、風險評估以及財務分析，能夠獨立完成調研報告與可行性分析。
b 能夠熟練運用辦公軟件(Excel、PPT)開展數(shù)據(jù)分析與文檔處理工作。c熟悉國內金融市場的運作模式以及監(jiān)管政策。
4、資源與人脈
a 擁有豐富的金融機構、政府及行業(yè)客戶資源,具備渠道開發(fā)與維護的能力。
5、軟性素質
a 具備卓越的談判能力、出色的溝通技巧和優(yōu)秀的文筆撰寫能力。
b 擁有較強的抗壓能力，能夠適應高頻次出差，具備團隊協(xié)作精神和高效的執(zhí)行力。
c 秉持嚴謹?shù)穆殬I(yè)道德，具備強烈的保密意識。
三、優(yōu)先條件
1、擁有投資項目的實際操作經驗，或具備撰寫行業(yè)研究報告的經驗。
2、熟悉芯片/半導體、集成電路等領域的核心業(yè)務和融資需求。
3、在銀行、證券、投資公司等領域擁有豐富資源者優(yōu)先考慮。