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更新于 今天

芯片手動封裝技術員

9000-11000元
  • 成都金牛區
  • 1-3年
  • 大專
  • 全職
  • 招15人

職位描述

芯片封裝
1.熟練掌握金絲契焊、球焊等操作,有高度或者多層鍵合經驗
2.熟練掌握模塊螺裝、高精度機構裝備
3.熟練掌握SMP、接插件、基板等焊接,會使用臺焊、真空汽相焊
4.熟練掌握集成螺芯片、芯片電容、陶瓷器件等粘連(如點膠、貼片),芯片共晶等
以上4點,符合任意一項要求皆可

工作地點

成都金牛區營康路356號

職位發布者

趙女士/人事專員

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公司Logo成都地滿科技有限公司
成都地滿科技有限公司(以下簡稱公司)成立于2015年4月,公司位于環境優美、交通便利郫都區德源鎮現代工業港新經濟產業園。公司為上市公司和軍工企業提供OEM服務。是一家致力于計算機板卡及系統整機設備的研發、生產和銷售一體的創新型高科技企業。公司自成立以來,潛心專注于電腦主板、嵌入式電腦主板、系統整機的研發設計和生產,產品廣泛應用于航空、航天、船舶、中電科等多個應用領域。公司有實力強大的研發技術團隊,研發工程師均在本行業有數年工作經驗。以專業、高效、精準、誠信的服務理念,站在客戶的立場看問題,即時響應,高效服務客戶,為客戶提供高契合度、高品質的產品;以戰略合作、合作共贏的發展理念,與客戶一起研究和優化行業創新解決方案,為客戶贏取更多的客戶做保障。地滿科技高度關注市場發展動態,不斷審視企業發展的優點與不足,不斷完善升級產品保持企業核心競爭力,以高效、創新、務實、專業的企業宗旨,以高品質、高附加值的產品和高效的服務積極推動和優化行業整體解決方案,努力將地滿科技打造成為受客戶信賴的知名品牌。公司注重人才引進與培養,培養打造了一支競爭力強的隊伍,公司現有員工23人,科技人員7人,占企業總人數30.43%。公司管理團隊成員具有豐富的企業管理經驗,團隊勇于創新,并且積極參加企業管理培訓。公司科技人員的核心領導成員擁有豐富的理論基礎知識,長期從事研發設計工作,實踐經驗豐富,并能夠準確把握電子信息行業的發展趨勢,具備超強的創新意識和開發能力。公司注重自主創新,建立了技術創新體系;公司高度重視研發工作,先后制定了技術研發項目管理制度,建立了研發費用輔助賬,購置了相應的研發設備,具備相應的科研條件,與四川托普職業信息技術學院簽訂產學研合作協議書,開展多種形式的產學研合作,建立科技成果轉化組織實施與獎勵制度;建立了科技人員的進修、優秀人才引進,以及人才績效評價獎勵制度。公司自成立以來,大量投入研發經費,為技術創新活動提供了有力支持。
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