崗位職責:
1、負責microblaze軟核系統開發,外設驅動、協議解析等模塊的開發
2、與固件工程師密切配合,進行軟硬件聯調,定位并解決系統集成中的問題
3、參與圖像采集卡的協議支持(如CXP協議、GigE Vision協議)等相關軟件開發及維護
4、編寫高質量的技術文檔(設計文檔、開發記錄、測試報告等)
持續維護和優化現有代碼,快速響應和修復問題
任職要求:
1、本科及以上學歷,至少三年以上相關工作經驗,電子信息、計算機等相關專業優先
2、熟練使用C/C++、STL,熟悉常用的數據結構與算法,有良好的代碼編程習慣
3、熟悉常用MCU及其外設,能通過閱讀datasheet編寫外圍硬件驅動
4、良好的英文技術文檔閱讀能力、中文文檔寫作能力
5、具有較強的責任感、執行力、抗壓能力。
6、有MicroBlaze軟核、Zynq開發經驗者優先
7、有高速接口調試經驗(CXP、10G/25G/100G Ethernet)優先