職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位內容：
1. 負責晶圓劃片機機刀片、減薄機磨輪的市場開拓、客戶維護及訂單執行等工作；
2. 制定銷售計劃和實施方案，完成銷售指標；
3. 提供技術支持與售后服務，并協助客戶在規定時間內完成產品接收與驗收；
4. 參與公司產品分析、研究，將市場反饋及時傳達到公司上層管理層。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，具有一定的銷售或技術背景優先考慮；
2. 三年及以上銷售工程師相關工作經驗；
工作地點
深圳寶安區興圍錦灝大廈2311
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職位發布者
肖先生/人事經理
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