雇員點評標簽
職位描述
WAFER加工工藝整合半導體加工
崗位職責：
1. 負責wafer加工流程的優(yōu)化和改善。
2. 負責半導體加工工藝的技術整合與協調。
3. 確保工藝流程的穩(wěn)定性和生產效率。
崗位要求：
1. 熟悉wafer加工和半導體制造流程。
2. 具備工藝整合相關工作經驗。
3. 有良好的問題分析和解決能力。
1. 負責wafer加工流程的優(yōu)化和改善。
2. 負責半導體加工工藝的技術整合與協調。
3. 確保工藝流程的穩(wěn)定性和生產效率。
崗位要求：
1. 熟悉wafer加工和半導體制造流程。
2. 具備工藝整合相關工作經驗。
3. 有良好的問題分析和解決能力。
工作地點
江夏區(qū)華為武漢研究所B區(qū)B1
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職位發(fā)布者
袁女士/招聘專員
昨日活躍立即溝通
中軟國際中軟國際是行業(yè)領先的全球化軟件與信息技術服務企業(yè)，成立于2000年，為香港主板上市公司（股票代碼：00354.HK），擁有中國分支40+、海外分支14個，擁有員工超過9萬人，服務覆蓋超過40個國家。中軟國際應用開發(fā)與管理專業(yè)沉淀深厚，企業(yè)數字化轉型的最佳實踐和專家人才充沛。公司與華為等戰(zhàn)略伙伴一起，構建軟件產業(yè)互聯網平臺，領先技術變革，提升產業(yè)效率，致力于使能軟件企業(yè)引領發(fā)展，服務制造企業(yè)轉型升級，為政企客戶提供“好、快、多、省”的信息技術服務。中軟國際四大業(yè)務蓬勃發(fā)展：夯實基石業(yè)務作為第一增長曲線的地位，確定云智能業(yè)務為第二增長曲線，發(fā)展鴻蒙生態(tài)、解放號為第三增長曲線，推動解放號作為軟件產業(yè)互聯網平臺全面升級。公司在云計算、大數據、人工智能、物聯網、移動互聯網等方面具有豐富的咨詢、設計、實施和服務經驗，是全球客戶數字化轉型的共創(chuàng)伙伴。公司長期服務于多家全球500強企業(yè)等頭部客戶和眾多高成長潛力客戶，覆蓋金融、電信、互聯網、高科技、政府、制造與流通、交通、能源、教育等行業(yè)。公司已連續(xù)四年創(chuàng)造超百億人民幣營收，并立志在未來成為全球最優(yōu)秀IT服務商之一。
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