崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的硬件設(shè)計,覆蓋單板需求分析,單板方案設(shè)計、器件選型與認(rèn)證、原理圖設(shè)計、高速PCB設(shè)計、信號完整性仿真等開發(fā)活動,輸出規(guī)范化的設(shè)計文檔;
2、負(fù)責(zé)制定硬件測試方案、用例及測試質(zhì)量體系,保障產(chǎn)品質(zhì)量,提升生產(chǎn)效率;
3、負(fù)責(zé)完成各項板級測試以及可靠性測試、負(fù)責(zé)搭建硬件測試平臺;
4、負(fù)責(zé)完成ESD、EMC等強(qiáng)制認(rèn)證、安全認(rèn)證以及環(huán)境試驗的驗證和整改;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品售后相關(guān)質(zhì)量問題分析及整改,對產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化;
6、支持內(nèi)部各類技術(shù)培訓(xùn)和技術(shù)交流;
7、參與硬件單板及整機(jī)的試產(chǎn)、量產(chǎn)過程,配合解決生產(chǎn)過程中的工藝相關(guān)問題。
任職條件:
1、通信、電子、計算機(jī)、自動化、汽車電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科及以上學(xué)歷,1年及以上硬件研發(fā)工作經(jīng)驗;
2、有扎實的電子理論基礎(chǔ),及模擬、數(shù)字電路知識;
3、有電源電路、嵌入式系統(tǒng)電路、IO電路等的原理圖和PCB設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗 ;
4、熟練使用常見儀器儀表,如示波器,萬用表,信號發(fā)生器,邏輯分析儀等;能承擔(dān)簡單的焊接工作;
5、具備良好的溝通能力、抗壓能力,工作細(xì)致認(rèn)真,能夠吃苦耐勞,有強(qiáng)烈的責(zé)任心,有團(tuán)隊合作精神。
公司福利:
五險一金、補(bǔ)充醫(yī)療、餐補(bǔ)、交通補(bǔ)、通訊補(bǔ)、全勤獎、工齡獎、成長獎勵、項目獎勵、員工體檢、部門活動經(jīng)費、司慶團(tuán)建(三天兩晚)、年會(兩天一晚)等。