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更新于 2月5日

模擬ic設(shè)計工程師

1.5-3萬
  • 杭州臨平區(qū)
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

模擬芯片設(shè)計數(shù)模混合芯片設(shè)計PCIE芯片Verilog HDL通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
工作職責(zé): 1、 負(fù)責(zé)模擬和混合信號電路的設(shè)計、仿真及版圖設(shè)計,包括但不限于IO, Bandgap, OSC, PLL, ADC, DAC, PMIC, Serdes等; 2、制定芯片的測試計劃,并在流片后配合芯片測試; 3、完成芯片設(shè)計過程中相關(guān)設(shè)計文檔的撰寫。 崗位要求: 1、碩士以上學(xué)歷,電子工程學(xué)或微電子學(xué)專業(yè)畢業(yè),具有扎實(shí)的電路理論知識; 2、在IO/ESD/Bandgap/ADC/DAC/PMIC/LDO/OSC/PLL/CDR/Serdes方面有一項(xiàng)或多項(xiàng)設(shè)計經(jīng)驗(yàn); 3、了解CMOS工藝模擬集成電路設(shè)計、流片和測試流程; 4、掌握Cadence Virtuoso和Spectre、Hspice等設(shè)計軟件,熟悉Layout Guide;

工作地點(diǎn)

臨平區(qū)杭州芯耘光電科技有限公司

職位發(fā)布者

張先生/HRD

剛剛活躍
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公司Logo杭州芯耘光電科技有限公司
杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月,主要從事高速模擬芯片、光電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售,面向云計算、高速鏈接和傳輸、5G等領(lǐng)域提供整套解決方案,是少數(shù)具備全球先進(jìn)高速硅光子產(chǎn)品及高速模擬集成電路產(chǎn)品、技術(shù)競爭力的高科技光通信企業(yè)。公司總部位于杭州市余杭經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),并在北京、深圳、成都等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)和服務(wù)中心。公司擁有核心研發(fā)人員100余人,核心高管及資深研發(fā)、技術(shù)人員均來自中外頂尖的半導(dǎo)體和光通信企業(yè)或相關(guān)行業(yè)學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu),國內(nèi)外一流大學(xué)碩博學(xué)歷占比較高。芯耘光電憑借具有顯著競爭力的人才優(yōu)勢和突出的自主研發(fā)能力,成功通過“國家科技型中小企業(yè)認(rèn)定”、“浙江省中小型科技企業(yè)”、“杭州市研發(fā)中心”“杭州市雛鷹計劃”企業(yè)等認(rèn)定,承擔(dān)浙江省重點(diǎn)研發(fā)計劃項(xiàng)目、杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,簽約杭州市余杭區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)項(xiàng)目,并通過ISO9001及ISO14001認(rèn)證。公司現(xiàn)階段產(chǎn)品聚焦于滿足不斷增長的數(shù)據(jù)中心及5G產(chǎn)業(yè)投資的市場需求,已經(jīng)完成100Gps速率核心器件(PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA)和芯片(TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU)的研發(fā)與量產(chǎn),成為全球少有的具備全套知識產(chǎn)權(quán)并能提供整套100G光模塊解決方案的光通信企業(yè),覆蓋從核心的光電器件到高速電芯片,再到針對不同傳輸距離、溫度場景(包括城域接入、數(shù)據(jù)中心互聯(lián))的解決方案,并實(shí)現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)、封裝制造和銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,可靈活滿足用戶的不同應(yīng)用需求。芯耘光電上述解決方案在業(yè)界處于先進(jìn)水平,并可滿足進(jìn)口同類產(chǎn)品國產(chǎn)替代的要求。目前,芯耘光電產(chǎn)品全面覆蓋國內(nèi)各主要市場,并在日、韓等海外市場獲得好評,為全球多家主流通信運(yùn)營商在5G的布局建設(shè)上提供可靠的解決方案及技術(shù)支持。沿著既定的產(chǎn)品開發(fā)目標(biāo),芯耘光電計劃在2020年逐步推出滿足下一代數(shù)據(jù)中心和5G傳輸要求的高性價比硅光子產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)高端光、電芯片的完全國產(chǎn)替代并在面向數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速互聯(lián)的100G/400G硅光子領(lǐng)域獲得突破。除了基于硅光子平臺的5G電信和數(shù)通市場產(chǎn)品,芯耘光電未來將以市場需求為主導(dǎo),以硅光子技術(shù)平臺、激光器技術(shù)及高速模擬技術(shù)等技術(shù)平臺為依托,在下一代8K視頻傳輸、車載激光雷達(dá)、高速車內(nèi)總線、MEMS光電傳感器、高性能光子計算芯片等領(lǐng)域進(jìn)行開拓性的產(chǎn)品布局和開發(fā)規(guī)劃。
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