職位描述
封裝工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責
封裝工藝開發與優化：
負責X射線探測器、光電二極管等光電器件的封裝工藝設計、開發及優化，包括Die Attach、Wire Bonding、密封封裝（氣密/非氣密）、點膠等關鍵工藝。
解決封裝過程中的問題，提升產品良率和可靠性。
設備管理與制程控制：
主導封裝設備（如貼片機、綁線機、點膠設備等）的選型、調試、維護及工藝參數優化。
建立工藝控制標準（CPK/SPC），監控生產數據并持續改進制程穩定性。
跨部門協作與技術轉化：
協同研發團隊完成新產品封裝方案設計，推動從原型到量產的工藝落地。
文檔與標準化：
編制工藝規范、作業指導書（SOP）及技術報告，確保符合ISO 9001、IEC等行業標準。
任職要求
本科及以上學歷，材料科學、微電子、機械工程、光電子等相關專業。
2年以上半導體、光電器件封裝工藝經驗，熟悉X射線探測器或光電二極管封裝技術者優先。
熟悉TO、COB等封裝形式，或參與過高精度光電傳感器項目優先。
具備較強的問題解決能力和跨部門溝通能力。
工作地點
常州西太湖科技產業園長揚路9號
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職位發布者
馮女士/HR
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芯晟捷創光電科技(常州)有限公司芯晟捷創光電科技（常州）有限公司（英文名 Beephoton Technology（Changzhou）Co. Ltd）成立于2017年6月，是一家專注光子探測技術的高新技術企業。公司總部位于常州，在北京設有研發中心。芯晟捷創致力于研發、生產、銷售高性能光電探測器。公司的主要產品包括X射線探測器、X射線探測器模組、光電二極管及相關集成化解決方案，廣泛應用于醫療螺旋CT、醫學檢驗、工業無損檢測、安檢安防及測量等領域。公司建有現代化超凈車間，并配備多臺進口生產、檢測設備，建立了完整的供應鏈管理體系，并取得ISO9001質量管理體系認證、ISO14001環境管理體系認證。芯晟捷創扎根于技術。公司研發團隊核心成員皆來自國內知名院校，具有15年以上行業經驗，覆蓋了芯片、系統、結構和高精度封裝等專業方向，在探測器技術開發與應用方面有著豐富的知識儲備和實踐經歷。自公司成立起，團隊已獲得多項專利。芯晟捷創著眼于市場需求，努力為下游系統客戶提供富有競爭力的產品、優質的技術支持與售后服務，從而為人們的健康和安全貢獻自己的一份力量！
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