崗位職責:
1、半導體設備三年以上工作經驗,接觸過應材、Lam、Tel、ASM等主流設備;’
2、掌握半導體鍍膜設備的反應機理,了解常用OEM件的工作原理;
3、熟悉半導體fab常用附屬設備:dry pump,scrubber,LDS,chiller等;
4、了解ALD,CVD鍍膜反應原理,常見工藝問題troubleshooting知識;
5、了解機臺可靠性測試,marathon 測試,能針對新的設計模塊,設計可靠性驗證方案;
6、溝通能力強,有較強強的troubleshooting能力?;谛枨?,尋源或開發適合工藝設備并進行數據驗證,結合工藝參數,優化提升機臺工藝能力及效率;
任職要求:
1、本科及3年以上半導體設備工藝開發相關經驗;
2.、負責調研機臺開發技術路線,機臺升級CIP方案設計,機臺問題的解決
3、有較強的團隊合作意識和溝通能力,機臺的可靠性測試和客戶問題數據分析;
4、熟悉半導體設備(CVD, PECVD、TALD類優先),有半導體設備大廠經驗者優先考慮