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工作職責：
1. 負責監控生產線狀況，保持和維護生產線的正常生產。
2. 負責時間分析和處理影響正常生產的各種系統或機臺故障。
3. 總結并準備生產線相關問題的報告，對進一步改進和完善進行技術性分析和建議。
4. 能單獨負責設備利用率和當機時間的改進項目。
5. 輔助相關工程人員，對新進機臺、設備進行評估、安裝、校驗和調試。
6.負責切割機DISCO651 641日常維護維修；
7.負責研磨機840、岡本300B維護維修；
8.以及負責晶圓切割工藝流程
職位要求：
1. 大專以上學歷，電子工程或機械工程專業。須要能寫和講簡單英語。
2. 一年以上半導體封裝背面研磨和晶圓切割經驗者優先。
3. 對半導體工業及生產線流程了解。
4. 良好的團隊合作精神，主動積極。
5. 有良好的機械維護能力，對各類問題會有作進一步的分析及提供解決方案。
6. 熟 練掌握 Microsoft Office (Word, Excel, PowerPoint), 等辦公軟件。
7. 半導體測封廠和半導體代工廠工作經驗者優先。