職位描述
封裝測試
1、芯片成品測試的數據整理和分析；
2、協助客戶完成新品上機測試程序調試驗證；
3、負責芯片成品測試良率異常的分析及處理；
4、負責測試操作員的頂崗工作；
5、負責機臺異常報警處理；
6、有操作過封裝測試設備及編帶設備的經驗；
7、了解芯片測試的相關流程。
8、熟悉IC測試儀使用(TR-6836、3380D、3380P、3360D、3360P、XT2100、STS8200、STS8280)。
9、QFN 機械手(長川、鴻勁、四方的運作原理)
2、協助客戶完成新品上機測試程序調試驗證；
3、負責芯片成品測試良率異常的分析及處理；
4、負責測試操作員的頂崗工作；
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6、有操作過封裝測試設備及編帶設備的經驗；
7、了解芯片測試的相關流程。
8、熟悉IC測試儀使用(TR-6836、3380D、3380P、3360D、3360P、XT2100、STS8200、STS8280)。
9、QFN 機械手(長川、鴻勁、四方的運作原理)
獎金績效
年底雙薪
工作地點
香洲區珠海市中芯集成電路有限公司
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職位發布者
HR/人事
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珠海市中芯集成電路有限公司
珠海市中芯集成電路有限公司成立于2011年，位于美麗的珠海經濟特區南屏科技園，是一家專業從事集成電路后序加工的高科技電子公司。中芯自成立以來，從日本引進DISCO生產全自動研磨機DFG840，日本OKAMOTO生產的12寸研磨機GNX300B，日本TSK生產的全自動探針臺UF200SA，臺灣TRI生產的TR-6836測試儀，日本DISCO生產全自動切割機DFD641，DFD651等設備，可以為客戶提供晶圓測試（wafer testing）、晶圓切割Dicing Saw(半切及貼膜全切)、晶圓研磨減薄（wafer back grinding）、成品測試及tcp,cof,cob封裝等全方位的服務。希望通過我們的專業程度和不懈的努力，為客戶提供低成本，高品質的產品為目標。
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