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崗位職責： 1、 結合產品軟件、結構需求，完成產品電路原理圖設計、器件選型、PCB設計、焊接圖制作 2、 負責硬件電路的調試及可靠性測試，性能改進，遇到問題和軟件、結構共同討論解決 3、 負責現有產品硬件優化、售后及加工反饋的硬件問題的處理 4、熟悉嵌入式系統，ADC，運放模擬電路，差分電路的阻抗，抗干擾，微小信號的測量和參數調試工作 5、熟練使用各種測量儀器，萬用表，示波器，頻譜儀，信號源，進行電路和產品的調試，穩定性改善，整理產品批量的資料。 任職要求 1、做過醫療設備產品。 2、具備扎實的PCB工程知識，熟悉電路設計和布局，具備多層板，高密板的經驗，會使用工具進行阻抗仿真。 3、熟練使用PCB設計軟件，如Altium Designer、PADS Eagle等。 4、具有良好的團隊合作精神，能夠與團隊成員有效溝通，共同推進項目進度。 基本要求（通常要求滿足每一項）： 1、 本科以上學歷，電子工程，計算機工程相關專業 （相關經驗3年以上，不符者不要投） 2、 了解電路原理，對信號完整性、電磁兼容有一定的經驗 3、 了解常用元件的使用與測試方法，對貼片元器件封裝的認識很熟悉 4、 精通常用的PCB畫板軟件，至少有2年以上的PCB Layout工作經驗 5、 能獨立設計，能熟練運用示波器、會烙鐵、邏輯分析儀等儀器進行信號測試分析 6、 有強烈的責任感和團隊合作精神 優先考慮（不要求都滿足，如果你也懂，那就太好了） 1、有多層板或高速板的獨立PCB Layout經驗 2、 有工控板、物聯網、射頻類硬件設計經驗 3、 熟悉信號完整性、電磁兼容性處理、有產品認證硬件設計和調試經驗 4、 熟悉STM32、樹莓派、Jetson Nano、ESP32、Arduino等硬件及周邊電路設計