崗位職責:
1、負責進行電路設計,并完成電路的測試驗證;
2、負責硬件原理圖、PCB設計。
3、負責樣機的焊接調試,并完成功能、性能、EMC、高低溫等測試改進工作;
4、負責物料的采購申請;
5、負責編寫技術文件、測試文件以及生產工藝文件;
6、負責與生產車間等部門溝通協調,協助解決量產中的技術問題;
7、協助機械工程師完成產品的機械結構設計及裝配;
8、協助進行現場產品故障處理,并編寫故障分析報告;
9、協助完成既有產品的優化改進;
10、協助進行新產品、變更產品的CRCC認證工作。
技能要求:
1、可熟練焊接插件、表貼芯片、0805、0603等器件的焊接;
2、熟悉模電/數電電路設計,掌握常用元器件(電阻、電感、晶體管等)的特性及選型;
3、熟悉DSP、CPU、FPGA等芯片的外圍硬件設計;
4、熟悉PCB制造工藝,并使用AD軟件完成原理圖及多層PCB的設計;
5、熟悉I2C、SPI、UART、CAN、USB等常用通信接口協議;
6、熟悉產品可靠性設計;
7、具有EMC/EMI設計、測試經驗;
8、熟練使用萬用表、示波器、信號源等設備;
9、有量產經驗優先;
10、具有問題排查能力,團隊協助能力、動手能力較強,心態好,具備自主專研能力;
11、具有良好的語言溝通能力,與同事能夠相處融洽,服從上級工作安排;
12、學歷要求:本科以上學歷