職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 負責模塊裝配（微組裝裝配）；
2. 負責制定產品生產工藝流程、建立工藝控制、編寫作業指導書；
3. 會使用半自動鍵合機、貼片機、全自動鍵合機等；
4. 負責貼片機和自動鍵合機設備的操作程序以及工藝規范；
5. 良好的分析問題解決能力、溝通能力強、英語讀寫良好；
任職要求：
1. 電子、材料工程、機械、微電子等專業，?？萍耙陨蠈W歷；
2. 具有3年以上微組裝工作經驗；
3. 具有良好的團隊協作精神和溝通能力。
工作地點
成都金牛區中電科航空電子有限公司(百川路)
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職位發布者
李書莉/招聘專員
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成都仕芯半導體有限公司成都仕芯半導體有限公司(Chengdu SiCore Semiconductor Co.,Ltd.)成立于2017年8月，是一家專業從事射頻/微波集成電路芯片,組件和系統解決方案的設計、開發、生產銷售的高科技公司。公司位于成都高新西區匯都總部園內，具備技術能力過硬的專業團隊，聯合了電子科技大學、西北工業大學等多家知名大學的專家教授、博士生導師、高級工程師和科研骨干，為產品的設計、研發提供了有力的技術保障。微波高頻集成電路芯片是半導體產業的一個重要分支，是通信，儀器儀表等多領域的核心支撐產品。我們依托于公司創業團隊雄厚的技術儲備，致力于滿足國內外市場日益增長的對高性能，高集成度和低成本的高頻率集成芯片的需求，為國內外客戶提供自主研發的射頻/微波集成電路芯片和組件產品。我們將不斷優化設計技術和生產工藝，豐富產品種類，積累客戶資源，立足國內、面向海外，力爭在最短時間內發展成為射頻/微波器件及系統領域的國際一流企業。公司網頁：http://www.sicoresemi.com
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