崗位職責;
1.負責光模塊的需求分解及總體方案設計、詳細設計、硬件實現及系統測試制定硬件技術實施方案;?
2、實施硬件設計方案制定化技術文檔。(主要包括:電路原理圖、元器件清單、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結報告、工作總結等);
3、負責光模塊產品的硬件調試、測試流程,嚴格產品質量控制。
崗位要求:
1.專業:通信、電子、光電子等相關專業;
2.學歷:統招本科及以上;
3.專業能力:精通模擬電路、數字電路及通信理論,熟練繪制SCH原理圖和PCB,了解PCBA工藝流程;
4.基本素質:具備良好的溝通協調能力,抗壓能力,責任心強;
5.工作經驗:3-5年相關硬件電路設計工作經驗,有MCU,ARM,DSP,FPGA、WSS設計經驗者優先。
職位福利:五險一金、績效獎金、項目獎金、年終獎金、餐補、公寓式宿舍、節日福利