工作職責
1、負責半導體激光器的封裝及測試等工作。
2、根據產品需求合計并優化集成封裝方案。負責產品的功能測試、性能測試、可靠性測試等功工作。
3、負責分析現有封裝工藝流程改進工藝步驟等手段提高封裝可靠性。
4、根據市場需求和產品特性,輔助研發新的封裝技術和工藝,滿足客戶要求。
5、對新工藝進行試驗驗證、評估其可行性。
任職要求
1、本科及以上相關專業,能夠熟練閱讀英語技術文獻,具備扎實的光電子學,導波光學等基礎知識,了解半導體光器件的原理、結構、性能及應用。具備快速學習和適應新技術的能力,能夠跟上行業發展的步伐。
2、有良好的溝通能力。