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更新于 5月1日

助理封裝工程師

6000-12000元
  • 鶴壁淇濱區
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

封裝工藝封裝測試芯片封裝電子/半導體/集成電路
工作職責
1、負責半導體激光器的封裝及測試等工作。 2、根據產品需求合計并優化集成封裝方案。負責產品的功能測試、性能測試、可靠性測試等功工作。 3、負責分析現有封裝工藝流程改進工藝步驟等手段提高封裝可靠性。 4、根據市場需求和產品特性,輔助研發新的封裝技術和工藝,滿足客戶要求。 5、對新工藝進行試驗驗證、評估其可行性。
任職要求
1、本科及以上相關專業,能夠熟練閱讀英語技術文獻,具備扎實的光電子學,導波光學等基礎知識,了解半導體光器件的原理、結構、性能及應用。具備快速學習和適應新技術的能力,能夠跟上行業發展的步伐。 2、有良好的溝通能力。

工作地點

鶴壁淇濱區延河路201號仕佳光電子產業園

職位發布者

曹晨/人力行政部經理

三日內活躍
立即溝通
公司Logo河南仕佳光子科技股份有限公司
河南仕佳光子科技股份有限公司為科創板上市企業(股票代碼:688313),公司聚焦光通信行業,主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊,主要產品包括PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產品主要應用于骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、4G/5G建設等,成功實現了PLC分路器芯片和AWG芯片的國產化和進口替代。仕佳公司系光通信行業內少數具備集成電路設計企業資質的企業。自設立以來,公司獨立承擔、牽頭主持或參與國家科技部863項目、國家重點研發項目、國家發改委專項等重大國家級科研攻關項目,設立了光電子集成技術國家地方聯合工程實驗室、河南省光電子技術院士工作站、博士后科研工作站、光電集成河南省工程實驗室、河南省光電子集成工程技術研究中心等研發及產業化平臺。多年來,公司在諸多方面取得顯著成績:2016年,公司“光分路器及陣列波導光柵芯片設計及制備”獲河南省科學技術進步一等獎;2017年,公司“光網絡用光分路器芯片及陣列波導光柵芯片關鍵技術及產業化”獲國家科技進步二等獎,擁有專利100多項。公司以中科院半導體所技術專家團隊為核心,匯集了一批國內外的專家、學者,包括院士、研究員、博士等實力雄厚的技術團隊。公司愿與我們的業務伙伴一起,為全球通信產業發展做出貢獻。
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