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崗位職責(zé)： 1. 微加工工藝開發(fā)，根據(jù)研發(fā)需求設(shè)計(jì)、推進(jìn)工藝流程；例如紫外曝光、顯影、超聲波清洗、去膠、濕法刻蝕、磁控濺射、RIE、CVD 2. 微加工工藝的試劑開發(fā) 3. 真空鍍膜、刻蝕的工藝設(shè)計(jì)、開發(fā) 4. 實(shí)驗(yàn)室設(shè)備、環(huán)境的維護(hù)、保養(yǎng)、日常檢查 5. 編制工藝設(shè)計(jì)文檔，撰寫實(shí)驗(yàn)記錄、總結(jié)、報(bào)告 崗位要求： 1. 具備微加工工藝的科研經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)受過嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目蒲杏?xùn)練；充分了解各項(xiàng)微加工工藝的原理、方法、應(yīng)用場(chǎng)景 2. 充分掌握至少一種真空微納制備工具，例如CVD、或真空鍍膜、或真空刻蝕等；深刻理解其原理和構(gòu)成，能夠進(jìn)行日常的維護(hù)、排除基本的故障 3. 充分掌握至少一種光刻圖形化方法；例如紫外曝光、或納米壓印、或電子束光刻等；深刻理解相關(guān)試劑、設(shè)備的原理；能夠進(jìn)行日常的設(shè)備維護(hù)，排除基本的故障 4. 熟練閱讀行業(yè)的外文資料；具備外文資料檢索能力 5. 掌握微納加工必須的化學(xué)操作，例如超聲波清洗、去膠 6. 掌握至少一種設(shè)計(jì)工具，例如CAD，或Solidworks，或LEDIT 7. 掌握科研文本的撰寫能力，例如發(fā)明專利、學(xué)術(shù)報(bào)告等 8. 有MEMS、Fluidics研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；