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一、崗位職責
1.負責芯片制程用UV減黏膜、PI膜、導電類、屏蔽類等特種應用膠粘膜的產品開發；
-芯片封裝應用劃片切割膜的UV減黏膠的開發；
-芯片封裝應用塑封膜的高溫膠的開發；
-對應涂布用的PVC、PI、PO基膜的開發，解決國內基膜模量、膨脹系數性能的穩定性和橫縱向差異性問題；
-高性能UCF超導膜（導電膠膜）的開發。在現有系列產品上，開發性能更好、施工工藝更穩定的UCF；
2.負責特種應用膠粘膜量產工藝實現及設備規劃；
3.協助現場生產技術分析和解決工藝異常，提供有效的技術支持；
4.負責特種應用膠粘產品性能測試等標準的制定；
5.負責產品的工藝改善與優化研究，提升生產效能和質量；
6.積極與團隊、供應商及客戶進行有效的技術溝通交流；
二、崗位要求
1.高分子材料、膜科學與技術、膜分離工程、化工等相關專業。
2.具備半導體芯片封裝特種膜材行業工作經驗，熟悉各種不同類型膜材料性能、制備、應用及發展方向等方面知識。
2.熟悉DSC、TGA、TMA、DMA等材料類測試。
3.具備獨立承擔公司研發課題的能力，對市場不同品牌膜產品有一定認識。
4.擁有良好的研發能力及團隊精神。
該職位為研究院孵化企業特麗亮公司招聘，入職后人事關系隸屬特麗亮公司。