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更新于 7月4日

產品工程師(器件開發或封裝)

8000-12000元·14薪
  • 西安雁塔區
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招3人

職位描述

芯片設計器件研發封裝工藝光刻工藝圓晶芯片化合物芯片PD電子/半導體/集成電路
工作職責:
1、協助公司研發負責人研發半導體激光芯片,負責新產品的設計、測試和驗證工作,協助生產部門的工作;
2、負責公司激光芯片產品開發管理工作,包括立項調研、產品研發、小批量生產等階段中產品生產、測試及數據匯總工作;
3、配合市場部進行產品推廣,調研半導體激光器芯片在工業加工、醫療美容、消費電子等方面的需求,給客戶提供技術支持,解決產品使用時出現的問題。
任職要求:
1、碩士及以上學歷,物理電子學、光學工程、半導體等相關專業,具有扎實的光電子物理基礎;
2、2年以上激光器相關行業研發經驗;
3、具有半導體激光器芯片方面的模擬計算經驗,使用過PICS3D、LaserMod、Consol等商業化模擬軟件的優先;
4、具有半導體外延材料生長、芯片工藝生產及封裝測試經驗;
5、具有較強的英文讀寫表達能力,能獨立查找學習中英文相關文獻;具有較強的系統思維和邏輯分析能力,善于分析和解決問題;
6、具有較強的責任心、嚴謹的工作作風及較強的團隊合作意識。

工作地點

雁塔區西安半導體產業園E3四層

職位發布者

杜美本/人事經理

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西安立芯光電科技有限公司
西安立芯光電科技有限公司由海外專家團隊組建,在陜西省委、西安市委及西安高新管委會全力支持下,結合民間資本、中國科學院、西安炬光科技等聯合投資成立的專業從事半導體激光芯片研究和生產的高新技術企業。海外專家團隊成員長期在國外同行頂尖公司從事項目產品的技術研究、工藝開發和企業管理工作,分別曾經擔任多個關鍵重要技術領域的高級工程師、技術專家以及公司高級管理人員,他們具有與國際同步水平的半導體激光器芯片研發及生產技術和企業管理水平,創業團隊將帶領立芯公司完成高功率半導體激光芯片的研究開發和產業化,填補國內空白,實現激光芯片的國際水平,進一步形成完整的激光產業鏈,使中國半導體光電技術和產業躍上新的臺階。
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