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崗位職責： 1.負責LED封裝技術的開發與優化，包括車燈光源、COB光源等產品的設計、工藝驗證及量產支持； 2.主導新型封裝結構（如CSP、PIS、EMC、倒裝等）的研發，提升產品光效、可靠性和散熱性能； 3.跟蹤LED封裝領域的新技術、新材料動態（如Mini/Micro LED、量子點技術、新型熒光粉應用等），進行技術可行性分析并推動落地； 4.解決封裝過程中的工藝難點（如固晶、焊線、封裝材料匹配性等），優化良率和成本； 5.配合品質部門完成產品可靠性測試（如高溫高濕、冷熱沖擊、光衰測試等），確保符合車規級或行業標準； 6.支持營銷部門提供技術方案，協助客戶定制化需求落地； 7.上級領導交辦的其他工作內容。 崗位要求： 1.大專及以上學歷，5年以上LED封裝研發經驗，熟悉LED封裝工藝流程（固晶、焊線、點膠、分光分色等），精通COB、EMC、CSP等封裝技術； 2.具備車燈光源開發經驗者優先，熟悉車規級可靠性要求； 3.對行業新技術敏感，能獨立完成技術調研與可行性分析； 4.良好的團隊協作與溝通能力，能適應快節奏研發環境。