一、工藝開發與優化:①負責SMT前段工藝(錫膏印刷、SPI、貼片、回流焊)的參數制定、驗證及持續優化。②需熟悉點膠工藝。
二、設備管理與維護:①主導印刷機、SPI、貼片機、回流焊爐的日常維護、校準及故障排除。②制定設備保養計劃,確保設備OEE(整體設備效率)達標。
三、新品導入(NPI)支持。
四、生產問題解決:實時監控產線良率,快速響應前段工藝異常(如錫膏印刷不良、貼片偏移、回流不良)。
五、標準文件制定:編寫SOP(標準作業指導書)、工藝控制計劃(CP)及設備操作規范。培訓生產技術員,確保工藝標準落地執行。
任職資格:
1、學歷:本科及以上,電子工程/機械自動化/材料科學與工程相關專業。
2、經驗:3年以上SMT前段工藝工程經驗。
3、設備經驗:貼片機(ASM TX2)。
4、有汽車電子/醫療/航空航天等高可靠性領域經驗者優先。