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崗位職責： 1.失效分析方案制定：根據失效現象（如電性失效、物理失效等），制定詳細的失效分析方案，明確分析步驟、檢測設備和實驗方法。 2.故障定位與分析：使用電鏡（如SEM、TEM）、探針臺、FIB（聚焦離子束）等設備，定位集成電路中的失效點，分析失效現象（如短路、開路、漏電等），推斷可能的失效機制（如電遷移、ESD、閂鎖效應等） 3.實驗設計與執行： 設計實驗方案，使用合適的檢測設備（如X射線、紅外熱成像、激光掃描等）驗證失效原因；通過實驗數據，逐步縮小失效范圍，定位到具體的失效點。 4.數據分析與報告：對實驗數據進行分析，結合電路設計和工藝特點，推斷失效的根本原因；編寫詳細的失效分析報告，包括失效現象、分析過程、實驗數據和改進建議。 5.提升檢測實驗室整體技術水平。 任職要求： 1. 本科及以上，8年以上集成電路失效分析經驗，熟練掌握電子元器件相關試驗的方法與原理，熟悉常見的失效模式和失效機制。 2. 技術能力 - 精通集成電路的失效分析流程和方法，能夠快速定位失效點。 - 熟悉常見的失效機制，如電遷移、ESD、閂鎖效應、熱載流子效應等。 - 熟悉集成電路制造工藝和設計原理，能夠結合設計和工藝分析失效原因。 - 具備實驗設計能力，能夠根據失效現象選擇合適的檢測設備和實驗方法。