崗位職責:
1.新工藝, 新產(chǎn)品的可靠性驗證/量產(chǎn)產(chǎn)品監(jiān)控規(guī)劃;
2.芯片常見失效模式研究,可靠性測試方法開發(fā);
3.參與可靠性研發(fā), IPD 2.0, TDT等研發(fā)項目;
4.工藝, 測試, 封裝變更的可靠性評估與建議;
5.先進工藝可靠性風險評估, 設計先進測試結構與方法;
6.開發(fā)與設計相關資料審核 ;
7.部門預算, 人事規(guī)劃與管理與人才培養(yǎng)。
任職要求:
1.研究所碩士及以上學歷,電子工程專業(yè)或相關專業(yè);
2.集成電路行業(yè)的可靠性工作經(jīng)驗十年以上;
3.豐富的可靠性從業(yè)經(jīng)驗, 熟悉固態(tài)技術協(xié)標準(JEDEC standard)。