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一、崗位職責
1.與產品經理、內部技術人員討論確定電源芯片的規(guī)格參數(shù)和規(guī)劃。
2.負責電源芯片的電路設計，芯片可測試性/debug模式設計，電路冗余設計，電路的仿真驗證，完成電路設計報告。
3.指導版圖設計人員完成版圖設計，對 Layout 設計進行檢查并提出改進意見，確保電路后仿滿足規(guī)格要求。
4.協(xié)助進行芯片和微模組封裝方案評估。
5.協(xié)助AE對電源芯片進行功能/性能測試，可靠性測試和芯片問題的debug。
6.協(xié)助AE和FAE處理客戶反饋的電源芯片的技術問題。
7.協(xié)助TE完成CP,FT測試程序開發(fā)，并對測試數(shù)據(jù)進行分析，推動項目進入量產。
8.負責團隊人員分工，指導初級電路設計工程師工作，撰寫詳細設計文檔。
二、任職要求
1.碩士及以上學歷，微電子或相關專業(yè)，10年及以上模擬IC設計經驗， 2年及以上模擬設計團隊管理經驗優(yōu)先。
2.精通低噪聲LDO、多相Buck開關電源芯片設計，有低噪聲LDO、多相Buck開關電源芯片成功流片量產經驗;有電源微模組(μModule)設計經驗優(yōu)先。
3.熟悉模擬電路設計軟件的使用，熟悉半導體器件原理，熟悉基本BCD的工藝流程，有20V及以上高壓功率器件的設計經驗，主導或參與電源高壓芯片模擬IC設計全流程。
4.良好的中英文讀寫能力，具備獨立工作，分析和解決問題的能力，良好的溝通能力和協(xié)作精神。