職位描述
傳感器芯片射頻芯片可靠性測(cè)試
崗位職責(zé)：
1. 針對(duì)SRAM 封裝樣品，負(fù)責(zé)HTOL 老化機(jī)測(cè)試操作及BIB程序開發(fā).
2. 針對(duì)SRAM封裝樣品，負(fù)責(zé)FT 測(cè)試機(jī)和handler 機(jī)臺(tái)操作及程序開發(fā).
3. 協(xié)調(diào)SRAM 封裝樣品環(huán)境可靠性委外測(cè)試.
1.專業(yè)要求： 理工科背景，材料，物理，微電子等。
2.有PDR測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者，熟悉并掌握HTOL, ESD, Latch up，HAST等測(cè)試流程
工作地點(diǎn)
北京大興區(qū)STIC-創(chuàng)新中心
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中國(guó)科學(xué)院微電子研究所
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北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司，成立于2017年，致力于服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)。主要業(yè)務(wù)版塊包括：技術(shù)服務(wù)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，聚焦28納米及以上工藝技術(shù)，進(jìn)行國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料等技術(shù)驗(yàn)證及相關(guān)服務(wù)；對(duì)小微設(shè)計(jì)公司提供流片方面的技術(shù)支持，圍繞28納米及以上工藝技術(shù)，協(xié)助多客戶合并多種產(chǎn)品流片的技術(shù)資料。產(chǎn)教融合，與高校院所開展產(chǎn)教融合，利用高校資源開展專業(yè)課程，結(jié)合驗(yàn)證平臺(tái)開展實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)。
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