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崗位職責： 1. 制程風險識別和管控，制定產品品質控制計劃，并確保嚴格執行； 2. 建立、健全過程質量管控標準及流程，并負責過程質量異常的分析和改進，驅動生產質量持續改進； 3. 制程品質監督：按制程工序定義關鍵產品品質數據，并定期監控數據表現識別產線風險，并反饋給封裝/測試工程師進行改善，驗證改善措施的有效性； 4. 制程變更管理：根據客戶要求和內部制程風險要求定義變更管理流程，評審并跟進變更風險已充分識別并在生產流程或者系統中進行管控，變更前后的物料被清楚隔離； 5. SPC和MSA執行和監督：SPC數據日常監控和月度CPK監控；確保MSA按照內部要求季度進行； 6. 新產品導入階段相關資料評審，品質管控策劃及監督執行； 7. 持續改善：針對工序品質控制中的不良和質量持續改進要求，組織CIP項目進行改善，并輸出CIP報告； 8. 客戶稽核：配合其它部門，完成制程品質控制相關資料的收集和應審 9. 客戶文件評審：轉換QA相關的客戶要求到內部文件，并確保嚴格執行； 10. 根據上級和客戶的要求變化，領導跨部門團隊梳理、分析差異點，及時調整在線品質管控策劃； 11. 其他上級交代的工作。 任職要求： 1、大學本科及以上，電子或相關專業； 2、具有ISO9001、IATF16949內審員資質優先考慮； 3、具有5年以上半導體芯片測試過程品質控制工作經驗，有測試系統相關研究、改善項目經驗優先考慮； 4、熟悉電子產品制造業的及國際管理體系標準； 5、熟練運用QA過程控制技術和工具； 6、了解和使用統計概念，比如：變差，控制，過程能力和過度調整后果等； 7、具有良好的溝通，合作能力和工作態度； 8、具有較好的工作主動性和創新意識。