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更新于 7月18日

工藝研發工程師

1-1.5萬·13薪
  • 廈門同安區
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招5人

職位描述

研發封裝芯片
崗位職責:
1、負責新產品開發的工藝支持;
2、負責新產品的實驗開發工作;
3、及時處理本工藝段的工藝、產品等方面的異常,并落實解決措施;
4、參與本工藝段的技術文件制定,確保產線順利。
職位要求:
1、本科及以上學歷;
2、3年以上半導體薄膜沉積、刻蝕制程工作經驗;
3、熟悉封裝D/B、W/B、Molding等技術優先;
4、具有較強的解決問題能力、良好的溝通技巧和優秀的團隊合作精神。
本崗位綜合薪資預估* 10000-15000元/月
(*稅前工資以實際出勤及表現為準)

工作地點

廈門同安區同安工業園晉江市集成電路科學園建興路368號

職位發布者

葉先生/人事專員

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公司Logo渠梁電子有限公司
渠梁電子有限公司為福建省集成電路產業園的封測企業,位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊成立,公司主要從事特殊運算封裝測試業務及相關售后服務,承襲世界優良的工藝與人才,秉持一貫精神,為廣大客戶提供服務。渠梁電子有限公司具備特殊運算類終端產品技術,滿足國內客戶特殊運算產品封測需求,依實際投產情況引入相關產品。通過國家政策產業化布局,引領科技創新,驅動封測產業發展建構新優勢,實現自主化量產。本項目目標在于提高我國特殊運算封裝測試自給率,為中國集成電路封裝測試行業發展奠定基礎,架設集成電路藍圖。同時,完善華南地區集成電路產業鏈布局,爭取拓展市場占有率,為我國“中國芯”制造企業貢獻力量!
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