職位描述
表面處理工藝鍍膜工藝拋光工藝新品導入（NPI）工藝改良
崗位職責:
1）負責工藝維護、工藝能力改善、產能提升及成本降低等；
2）與設備、制造部門協同，持續提升產品良率及產出；
3）依據流程及質量管控要求，進行2nd source驗證、工藝Recipe優化等。
任職要求:
本科及以上學歷，1-2年相關工作經驗（表面處理 包裝分選 切磨工藝）；
2）微電子/材料/物理/化學等專業；
3）對半導體芯片制造有一定了解，有志于從事半導體材料研發等工作。
工作地點
西青區天津中環半導體股份有限公司
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職位發布者
沈圓圓/人事經理
立即溝通
中環領先半導體科技股份有限公司
中環股份（國有單位）與無錫市政府、晶盛機電(上市企業)簽署戰略合作協議，共同在無錫宜興市啟動建設集成電路用大硅片生產與制造項目，以市場需求為導向，規劃和分期建設，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。中環股份是國家電子信息材料行業的排頭兵、引領者、依托硅材料的競爭優勢，積極發揮產業鏈優勢，通過不斷的技術創新，取得了一系列具有國際、國內領先水平的科技創新成果，為國家電子材料行業的整體進步及打破國外公司對于半導體材料行業高端產品核心技術、市場主導和壟斷作出了幾大的貢獻。新項目秉承“工業4.0”先進理念，將成為具有全球優勢的硅片生產基地，對中環股份實施全國化產業布局、全球化商業布局具有重要意義。
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